ZM718B(MT8788)核心板模块拥有12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器，板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB)，搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块，包括3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

　　ZM718B(MT8788)模块和ZM358系列、ZM65系列模块尺寸规格一样，仅为38.5mm x 52.5mm x 2.95mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。产品广泛应用于4G音视频传输、智能手持终端、智能车载设备、机器视觉与机器人、智能信息采集设备、智能POS收银机、安防监控、行业平板、医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM718(MT6771)核心板模块是贴片式模块，共有 172 PIN LCC + 21 PIN LGA 管脚。尺寸仅有 38.5mm × 52.5mm ×3.0mm，可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，产品广泛应用于4G音视频传输、智能手持终端、智能车载设备、机器视觉与机器人、智能信息采集设备、智能POS收银机、安防监控、行业平板、医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM718(MTK6771)核心板模块采用12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器，板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB)，搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块，包括3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

　　ZM65A(MT6761)核心板模块是一款基于联发科MT6761平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53(64位)，主频最高2.0GHz，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65A(MTK6761)核心板模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM65B(MT6762)核心板模块是一款基于联发科MTK6762平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53 2.0GHz和4核1.5GHz主频，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65B(MTK6762)核心板模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM65C(MT6765)核心板模块是一款基于联发科MTK6765平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53 2.3GHz主频和4核1.8GHz主频，采用安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65C模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM65D(MT8768)核心板模块是一款基于联发科MTK8768平台的智能模块，八核A53(64位)主频2.0GHz，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65D(MTK8768)模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM358(MT6735) 是一款64位4核高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。 ZM358(MT6735)模块内置64位8核A53架构CPU，8Gb+8GB内存，采用安卓5.1/6.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。

　　提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。 ZM358(MTK6735)模块拥有业界领先的超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*3.0mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

　　ZM358D(MT6737)安卓核心板是一款4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM358D(MTK6737)安卓核心板模块内置64位4核A53架构CPU，8Gb+8GB内存，采用安卓6.0操作系统，提供2G/3G/4G全网通接入，支持WiFi/BT/GPS//FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM358C(MT8735)安卓核心板是一款高性能的 4G 全网通安卓核心板模块。此模块支持 2G/3G/4G 移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场 TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM358C(MTK8735)模块内置 64 位四核 A53 架构 CPU，8Gb+8GB 内存，采用安卓 5.1/6.0 操作系统，提供 2G/3G/4G 七模 18 频全网通接入，支持 WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM，电源管理，音视频等。提供丰富数据接口，包含 LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs 等。可外接多种模块，包括 NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD 等等。

　　ZM358E(MT6739)安卓核心板是一款高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式。MTK6739安卓核心板面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM358E(MTK6739)安卓核心板具有高性价比，是一款贴合市场需求的智能手机系统单芯片，它提供了极佳的 Android 使用体验，以及美观的手机设计，具有驱动市场价值的潜力。 支持全新的全球全模 LTE FDD / TDD Cat-4(DL)/ Cat-5(UL)调制解调器， 双卡双VoLTE和双卡双待机(DSDS) 或4G + 3G(L + W)，满足2G网络逐步退网的时势所趋。 同时支持 eMBMS，HPUE 和 600MHz LTE 频段等新型连接技术，正在试验或部署于全球网络。 为确保一致的连结体验，联发科技 TAS 2.0 智能天线技术可提供更为可靠和一致的连接质量，进而提高了电源效率和用户体验。

　　ZM358B(MT6753)安卓核心板是一款64位8核高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七种网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM358B(MTK6753)模块内置64位8核A53架构CPU，1Gb+8GB内存，采用安卓5.1/6.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM976(MT6797)安卓核心板是十核高性能的4G全网通安卓核心板模块。模块采用联发科最新高端平台Helio X20(MT6797)，拥有64位三丛集十核A72架构CPU，最高主频达2.3GHz，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU。支持七模全频网络、2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、移动支付平台等。

　　ZM976(MTK6797)安卓核心板模块内置十核A72架构CPU，16Gb+16GB内存(配置可选)，Mali-T880 MP4 GPU，采用安卓6.0操作系统，提供2G/3G/4G七模20频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM，内置电源管理芯片，支持双摄像头，4K2K编解码，H2.65等。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB3.0，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs，MHL等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。