ZM68A(MT8168)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU， 600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68A(MTK8168)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM68B(MT8175)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU，速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68B(MT8175)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM68C(MT8365)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU，速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68C(MTK8365)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM718D(MT8385)核心板模块采用一款高性能、低功耗的处理器。该芯片采用了12nm台积电流片工艺，拥有四核A73和四核A53的八核设计，跑分在15万分以上。MTK8385采用邮票孔设计，将常用的功能引脚引出，方便二次开发。

　　ZM718D(MTK8385)核心板模块是一款专门面向人工智能和物联网应用的通用型模块，拥有集成Arm Mali-G72 MP3图形处理器和独立的APU处理器等多种高级技术，支持两路MIPI输入，在视频信号处理应用方面具有良好的表现。

　　ZM718C(MT8183)核心板模块是一款集成了多项高性能硬件的优质芯片。此芯片采用12纳米工艺制造，拥有8个CPU内核，包括4个功能强大的Cortex-A73内核和4个较小的Cortex-A53内核。同时，核心板还搭载了带有三个群集(MP3)的ARM Mali-G72 GPU，具备3个图形处理器，主频高达800MHz。

　　ZM718C(MTK8183)核心板模块集成了AI处理器和多摄像头支持的高级应用处理器(AP)。内置的双核AI处理单元(APU)提供高达0.5TOP的性能，可以在低功耗下运行加速的AI增强应用程序和操作系统增强功能。此外，核心板还内置了Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM等嵌入式连接系统。通过在一个芯片中集成四项先进的无线电技术，MT8183核心板提供了行业最便捷的连接解决方案。

　　ZM809(MTK6580)安卓核心板是一款小尺寸的3G安卓智能模块。此模块采用单面邮票孔封装，具有丰富的接口，超高集成度，稳定性好，性价比高等特点。支持GMS四频(850/900/1800/1900MHz)WCMDA (850/900/1700/1900/2100MHz)高低两频。支持GSM/EDGE/UMTS/HSDPA/HSUPA(WCDMA)高速数据接入服务。 ZM809(MTK6580)安卓核心板模块内置高性能的四核处理器， 8Gb+8GB内存，包含GPU，电源管理，音视频编解码等，采用安卓5.1/6.0操作系统，提供2G/3G电话与数据接入，支持WiFi/BT/GPS/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM809(MTK6580)安卓核心板模块拥有业界最小规格的超高集成度，尺寸仅为34mm*34mm*2.5mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能硬件与穿戴，智能车载设备，安防监控，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。