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联发科和爱立信的合作在5G上行速度方面取得了重要突破

联发科和爱立信合作，使用天玑9200旗舰机创造了5G上行速度的新纪录，达到了440Mbps。5G网络上行440Mbps的速度也非常有帮助。更高的网速和更低的延迟才能实现更具沉浸感的体验。

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联发科下一代旗舰芯定了：天玑9300，将迎来大升级！

据知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料，联发科即将在今年下半年推出的旗舰手机处理器将命名为天玑 9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。

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联发科发布蓝牙5.0芯片,ARM布局车联网

联发科发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0无线芯片,电力线载波通信芯片提供商瑞斯康即将香港IPO,英特尔发布i9处理器回怼AMD：性能强悍

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高通第二代骁龙8，在2023年成为了“顶级旗舰”市场的独霸

不知不觉间，2023年已经过去了快一半的时间，而回首今年到目前为止的整个智能手机市场，不难发现这样的一个现象：是在整个“顶级旗舰”领域，今年似乎变成了高通骁龙移动平台的“独角戏”。迄今（2023年5月底）为止，目前所有在国内市场上销售、各大品牌定位最高的机型、价格最贵的大尺寸折叠屏手机，无一例外全部都配备的是高通骁龙移动平台。

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为何中芯国际的重心在28nm工艺芯片上

中芯国际和台积电是我国最著名的芯片代工企业，中芯国际以28nm成熟工艺著称，而台积电则以先进的3nm和4nm工艺芯片而知名。

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联发科(MediaTek)宣布与英伟达(NVIDIA)合作开发汽车芯片

联发科(MediaTek)和英伟达(NVIDIA)宣布合作，合力为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。这次合作将充分发挥双方在汽车产品方面的优势，为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

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10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线落户安巢经开区

深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安巢经开区在合肥市政府签署了项目合作协议，这标志着双方在半导体领域展开了合作。　　此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

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氮化镓半导体激光器芯片量产产线正式投产

飓芯科技举行了氮化镓半导体激光器芯片产线的投产仪式。这也意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产。这一里程碑事件的发生使得我国成功实现了该类芯片的进口替代和自主可控

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智能安全帽到底有多好？智能安全帽功能上的升级

这款智能安全帽是基于4核1.3G主频CPU打造的一款具有4G网络的智能化安全帽。可用于电力行业、能源行业、矿业、工程施工、铁路行业、铁塔维护、制造业等。

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