AI智能眼镜方案采用联发科12nm 制程工艺的芯片，相较于 14nm 制程产品，在功耗控制上取得显著进步，最高可节省 15% 电量。这对于续航要求严苛的
AI 眼镜而言，至关重要，能有效保障设备长时间稳定运行。
从架构来看，它采用八核处理器架构，融合两颗高性能大核Arm Cortex - A75 处理器与六颗功耗优化的Arm
Cortex-A55处理器，实现性能与功耗的平衡。在运行复杂AI任务，如实时图像识别、语音指令处理时，大核提供强劲算力，保障流畅运行;日常简单操作时，小核以低功耗维持系统运转，延长续航时间。
AI智能眼镜的芯片搭载 Arm Mali-G52
GPU，频率可达820MHz，具备出色图形处理能力。其搭配的三颗功耗优化的图像信号处理器(ISP)，可与超高像素摄像头协同工作，对摄像头捕捉的图像进行快速。
选用1300万像素及以上的高清摄像头，这类摄像头能够支持1080P视频拍摄，满足用户记录日常活动、会议内容、户外风景等多样化拍摄需求。摄像头集成电子防抖(EIS)或光学防抖(OIS)技术，部分高端方案还结合
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防抖算法，确保在行走、跑步等运动场景下，拍摄的视频画面依然稳定清晰。在拍摄视频时，高帧率保证画面流畅度，避免动态场景出现卡顿、拖影现象，真实还原精彩瞬间。
选用6轴(加速度计 + 陀螺仪)或9轴(新增磁力计)IMU，6轴
IMU可实时捕捉AI眼镜的运动状态，包括佩戴者的头部转动、平移等动作，为头部追踪、手势控制提供数据支撑 —— 例如佩戴者转动头部时，显示画面可同步调整视角，模拟
“自然注视” 体验。
集成微型距离传感器，当佩戴者摘下眼镜时，传感器检测到与面部距离超过阈值，自动触发屏幕休眠、核心模块低功耗模式;重新佩戴时快速唤醒设备，既提升使用便捷性，又避免无效功耗。
带摄像头的AI智能眼镜主板设计与布局
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眼镜的PCBA主板采用多层板设计，以满足高密度电子组件的布局需求。在布局上，充分考虑芯片、存储器、摄像头、电池、传感器等各组件之间的信号传输路径与干扰问题。将发热量大的芯片，如联发科
12nm 芯片，放置在靠近散热区域的位置，并通过导热材料与散热片相连，确保高效散热;把对信号干扰敏感的组件，如 Wi-Fi
模块、蓝牙模块，与其他大功率组件保持一定距离，并采用屏蔽罩等措施，减少信号干扰，保障信号传输的稳定性。同时，合理规划布线，使电源线、信号线等线路布局清晰，避免交叉与过长走线，降低线路电阻与信号衰减。
AI智能眼镜在 PCBA
制造过程中，严格把控生产工艺，采用高精度的贴片工艺、良好的焊接质量，确保组件与主板之间连接牢固。对主板进行全面的电气性能测试、可靠性测试，如高低温测试、振动测试、跌落测试等，模拟
AI 眼镜在各种极端环境与使用场景下的情况，检测主板是否能稳定工作。