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ZM976(MT6797)安卓核心板

  ZM976(MT6797)安卓核心板是十核高性能的4G全网通安卓核心板模块。模块采用联发科最新高端平台Helio X20(MT6797),拥有64位三丛集十核A72架构CPU,最高主频达2.3GHz,64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU。支持七模全频网络、2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、移动支付平台等。

  ZM976(MTK6797)安卓核心板模块内置十核A72架构CPU,16Gb+16GB内存(配置可选),Mali-T880 MP4 GPU,采用安卓6.0操作系统,提供2G/3G/4G七模20频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM,内置电源管理芯片,支持双摄像头,4K2K编解码,H2.65等。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB3.0,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs,MHL等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。



详细参数
图片集
基本属性:
CPUZM976(MT6797)
20nm工艺制程十核处理器
2x ARM Cortex-A72 2.1GHz
4x ARM Cortex-A53 1.85GHz
4x ARM Cortex-A53 1.4GHz
GPUARM Mali-T880 MP4 780MHZ
内存2GB LPDDR3(Optional 3G/4G)
16GB eMMC (Optional 32G/64G)
编解码视频解码:H265/H264/H263/MPEG-4/DIXV4 2160p@30fps
视频编码:H265/H264/H263/MPEG-4/DIXV4 2160p@30fps
频段信息:
频段7模20频全网全频段支持
移动/联通 2G  GSM: 850/900/1800/1900MHz 
移动 3G TD-SCDMA: 1900/2000MHz 
联通 3G WCDMA:850/900/1900/2100MHz 
移动/电信 4G TDD-LTE Band: B38/B39/B40/B41
联通/电信 4G FDD-LTE Band:B1(B4)/B3/B5/B7/B12(B17/B20)
电信 2G CDMA 1X Band:BC0
电信 3G CDMA2000 Band:BC0
网络连接WIFI:双频(2.4/5GHZ) 802.11 b/g/n/ac
BT:Bluetooth 4.1
GNSS:GPS/Glonass/Beidou
FM:65-100MHz FM Radio
接口信息:
显示接口Interface: Reserve MIPI DSI 8 lane LCM
分辨率:Support up to WQHD(2560*1440)/FHD(1920*1080)/HD等
LCM尺寸:不受限制
摄像头接口Interface:双后摄  MIPI CSI 4 lane *2 Camera
Interface:前摄2 lane*1 Camera
像素大小: 8MP 前置/25MP 后置
音频接口扬声器
麦克风*2
听筒
耳机
IO接口UART*3
I2C*6
SPI*2
I2S*1
PWM*4
EINT *8(硬中断),软中断若干
GPIOs(其他IO皆可复用成GPIO)
传感器接口Interface : Reserve Sensors IC Interface
Support G-sensor, Proximity/Light Sensor, Mag-Sensor
Gyroscope Sensor, Barometer ...
SDIO接口SDIO*1 (TF Card, 最高支持128G)
SIM卡接口Dual SIM
USB接口USB3.0 SS Mode, USB 2.0 Host/Device
天线接口LTE/WiFi/GPS/BT/FM 天线
输入设备按键(用户可定义)
触屏
物理接口IPEX*2 座子
其他接口VRTC/Reset/Vibrator
其他特性:
操作系统Android 6.0
工作环境输入电压3.5V~ 4.2V
工作温度:-20°C ~+70°C
配套开发板或底板工作
物理尺寸45*45*2.8mm
封装特性262 PIN


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