高通骁龙665核心板采用11 纳米 LPP工艺制造，具有四个运行频率为1.8GHz的Cortex-A53高效内核以及四个运行频率为2GHz的高性能Cortex-A73内核。Snapdragon 660集成了Adreno 610 GPU，并配备了支持Cat 13上行链路和Cat 12下行链路的X12 LTE调制解调器。

　　高通骁龙665核心板支持高达8GiB的双通道 LPDDR4x-3733 内存。板载内存容量可选为4GB+64GB(也有3+32GB和6GB+128GB的配置)，图形处理能力由功能强大的Adreno 610 GPU提供，最高频率可达800MHz。

　　高通骁龙665模块运行Android 11.0/13.0操作系统。它还支持2.4GHz/5GHz双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(包括北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS)、电源管理、充放电、音视频编解码等功能。

　　SM6125核心板集成了4G LTE连接，能够实现高效的全球连接，并支持双4G SIM卡功能。此外，该核心板还提供了丰富的数据接口，包括LCM、触摸屏、Camera、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、PWM、GPIO等。因此，它可以与多种外部模块进行连接。

　　高通骁龙665核心板规格参数

　　CPU：高通骁龙665(SM6125)，八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

　　制程工艺：11nm

　　GPU：Adreno 610

　　DSP：Hexagon 686

　　内存：4GB+64GB/6GB+128GB

　　操作系统：Android 11.0

　　视频捕捉：高达 4K 超高清 @ 30 fps

　　慢动作视频捕捉：高达 720p @ 240 fps，高达 1080p @ 120 fps

　　视频解码：H.265(HEVC)，H.264(AVC)，VP8，VP9

　　最大分辨率：FHD+ (2520x1080)

　　最大外部分辨率：FHD (1920x1080)

　　双14位ISP

　　双摄像头: 最高支持16MP，MFNR，ZSL，30fps

　　单摄像头: 最高支持25MP，MFNR，ZSL，30fps

　　单摄像头: 最高支持48MP

　　蜂窝技术： TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm® Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

　　支持600 Mbps LTE

　　下行: LTE Cat 12，最高可达600 Mbps，3 x 20 MHz载波聚合，最高256-QAM

　　上行: LTE Cat 13，最高可达150 Mbps，Qualcomm® Snapdragon™ Upload+(2 x 20 MHz载波聚合，最高64-QAM)

　　WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

　　BT：蓝牙 5.0

　　GNSS：北斗，伽利略，GLONASS，GPS，QZSS，SBAS

　　硬件接口

　　显示接口：MIPI DSI 4 lane x1 LCM

　　摄像头接口：MIPI CSI 4 lane x3 Camera

　　UART*2

　　I2C*7

　　SPI*3

　　ADC*1

　　SDIO*1

　　PWM*5

　　EINT*14

　　USIM*2

　　GPIO若干

　　天线接口：LTE_MAIN主集天线，LTE_DRX分集天线，WiFi/BT/GNSS天线，GNSS独立天线

　　供电电压：3.5V~4.2V

　　尺寸大小：38.5*52.5mm