5.1.3. SPI

开发板系统集成了上层直接操作底层SPI硬件接口;

5.1.3.1. SPI硬件接口定义

J20的位置如下:

_images/J20.png

硬件接口如下:

J20 丝印名字 GPIO Aux Func.0 Aux Func.2 Aux Func.6
15 I2SDO GPIO20 B:GPIO20 O:SPI2_CSB O:I2S3_DO
16 I2SLRCK GPIO19 B:GPIO19 I0:SPI2_MI O:I2S3_LRCK
17 I2SBCK GPIO18 B:GPIO18 O:SPI2_CLK O:I2S3_BCK
18 I2SDI GPIO17 B:GPIO17 O:SPI2_MO I0:I2S0_DI

5.1.3.2. SPI native申明方法

使用的时候需要申请native方法,注意class路径:

package com.ziver.Native;
public class SPI {
   public static native boolean spi_open(int mode ,int speed);
   public static native boolean spi_close();
   public static native byte[] spi_transfer(byte[] buffer ,int len,int read_len);
}

5.1.3.3. APK演示

测试方法: SPI的MI、MO短接。

APK演示结果如下图:

_images/SPI1.png _images/SPI2.png