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智物通讯的MT8195安卓核心板是一款基于6纳米工艺制造的先进芯片。它采用了四个Cortex-A78大核和四个Cortex-A55小核,搭配Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0,算力高达4 TOPs。
AR智能眼镜是一种使用先进技术和硬件平台的创新产品。它采用了MTK8788八核 12nm低功耗硬件平台和IMG GE8300@63OMhz或以上的GPU,搭载Android 11.0或以上的操作系统。这款智能眼镜支持光波导1080P显示和LVDS接口的自由曲面显示,同时还具备FDD、TDD 4G网络和GSM电话知信功能。
联发科和爱立信合作,使用天玑9200旗舰机创造了5G上行速度的新纪录,达到了440Mbps。5G网络上行440Mbps的速度也非常有帮助。更高的网速和更低的延迟才能实现更具沉浸感的体验。
据知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料,联发科即将在今年下半年推出的旗舰手机处理器将命名为天玑 9300,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。
联发科发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0无线芯片,电力线载波通信芯片提供商瑞斯康即将香港IPO,英特尔发布i9处理器回怼AMD:性能强悍
不知不觉间,2023年已经过去了快一半的时间,而回首今年到目前为止的整个智能手机市场,不难发现这样的一个现象:是在整个“顶级旗舰”领域,今年似乎变成了高通骁龙移动平台的“独角戏”。迄今(2023年5月底)为止,目前所有在国内市场上销售、各大品牌定位最高的机型、价格最贵的大尺寸折叠屏手机,无一例外全部都配备的是高通骁龙移动平台。
中芯国际和台积电是我国最著名的芯片代工企业,中芯国际以28nm成熟工艺著称,而台积电则以先进的3nm和4nm工艺芯片而知名。
联发科(MediaTek)和英伟达(NVIDIA)宣布合作,合力为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。这次合作将充分发挥双方在汽车产品方面的优势,为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安巢经开区在合肥市政府签署了项目合作协议,这标志着双方在半导体领域展开了合作。   此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。
飓芯科技举行了氮化镓半导体激光器芯片产线的投产仪式。这也意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区正式投产。这一里程碑事件的发生使得我国成功实现了该类芯片的进口替代和自主可控
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