ZM90A是一款高性能的AI智能模块，模块采用先进的6nm制程工艺处理器(2核Coretex-A78、主频2.2GHz ,6核Coretex-A55、主频2.0GHz) ，950Mhz Mali G57等级GPU，832MHz主频APU算力可达3.4TOPs， 832M SCP 处理器，800MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个4K 高画质(4K@30fps+4K@60fps)显示器，并可支持32MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC针对4K@30fps高画质视频内容进行编码，高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对4K75fps高画质视频内容进行解码。

　　模块板载内存为可高达8G LPDDR4X 内存，512GB eMMC存储，默认搭载Android 13或以上操作系统。板载支持2.4G/5G双频WIFI (可选支持WIFI6)、蓝牙5.0、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、Touch、Camera*2、USBx3(USB2.0x2，USB3.1x1)、UARTx4、I2Cx6、SPIx5、I2Sx3、ADCx3、Keypad、GPIOs等。

　　ZM90B是一款高性能的AI智能模块，模块采用先进的6nm制程工艺处理器(2核Coretex-A78、主频2.2GHz ,4核Coretex-A55、主频2.0GHz) ，950Mhz Mali G57等级GPU， APU算力可达2.8TOPs， 832M SCP 处理器，800MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个4K 高画质(4K@30fps+4K@60fps)显示器，并可支持32MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC针对4K@30fps高画质视频内容进行编码，高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对4K60fps高画质视频内容进行解码。

　　模块板载内存为可高达8G LPDDR4X 内存，512GB eMMC存储，默认搭载Android 13或以上操作系统。板载支持2.4G/5G双频WIFI (可选支持WIFI6)、蓝牙5.0、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、Touch、Camera*2、USBx3(USB2.0x2，USB3.1x1)、UARTx4、I2Cx6、SPIx5、I2Sx3、ADCx3、Keypad、GPIOs等。

　　ZM81W是一款高性能的安卓智能模块，采用6nm制程八核 CPU架构，八核心(2x Cortex-A76 @ 2.2GHz + 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz)，这将为您提供更高的效能，带来更畅快的使用体验。高性能 LPDDR4X (最高12GB)内存频率可高达 4266MHz，及更快数据传输的 UFS 2.2，搭载高性能GPU Arm Mali-G57 MC2，可支持2K屏幕 120Hz刷新率，提供流畅的游戏和图形体验。该系列模组目前包含3个版本：ZM81A、ZM81B、ZM81W。

　　ZM81W模块支持2.4G/5G双频Wi-Fi(可选支持WIFI6)、蓝牙 5.2、多星GNSS(GPS/北斗/GLONASS/QZSS/Galileo)定位。集成了丰富的功能接口，包含LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C、SPI、SDIO 接口等等，可外接各种外设和行业模块。

　　ZM68A(MT8168)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU， 600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68A(MTK8168)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM68B(MT8175)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU，速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68B(MT8175)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM68C(MT8365)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU，速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68C(MTK8365)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

　　ZM718D(MT8385)核心板模块采用一款高性能、低功耗的处理器。该芯片采用了12nm台积电流片工艺，拥有四核A73和四核A53的八核设计，跑分在15万分以上。MTK8385采用邮票孔设计，将常用的功能引脚引出，方便二次开发。

　　ZM718D(MTK8385)核心板模块是一款专门面向人工智能和物联网应用的通用型模块，拥有集成Arm Mali-G72 MP3图形处理器和独立的APU处理器等多种高级技术，支持两路MIPI输入，在视频信号处理应用方面具有良好的表现。

　　ZM718C(MT8183)核心板模块是一款集成了多项高性能硬件的优质芯片。此芯片采用12纳米工艺制造，拥有8个CPU内核，包括4个功能强大的Cortex-A73内核和4个较小的Cortex-A53内核。同时，核心板还搭载了带有三个群集(MP3)的ARM Mali-G72 GPU，具备3个图形处理器，主频高达800MHz。

　　ZM718C(MTK8183)核心板模块集成了AI处理器和多摄像头支持的高级应用处理器(AP)。内置的双核AI处理单元(APU)提供高达0.5TOP的性能，可以在低功耗下运行加速的AI增强应用程序和操作系统增强功能。此外，核心板还内置了Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM等嵌入式连接系统。通过在一个芯片中集成四项先进的无线电技术，MT8183核心板提供了行业最便捷的连接解决方案。

　　ZM809(MTK6580)安卓核心板是一款小尺寸的3G安卓智能模块。此模块采用单面邮票孔封装，具有丰富的接口，超高集成度，稳定性好，性价比高等特点。支持GMS四频(850/900/1800/1900MHz)WCMDA (850/900/1700/1900/2100MHz)高低两频。支持GSM/EDGE/UMTS/HSDPA/HSUPA(WCDMA)高速数据接入服务。 ZM809(MTK6580)安卓核心板模块内置高性能的四核处理器， 8Gb+8GB内存，包含GPU，电源管理，音视频编解码等，采用安卓5.1/6.0操作系统，提供2G/3G电话与数据接入，支持WiFi/BT/GPS/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM809(MTK6580)安卓核心板模块拥有业界最小规格的超高集成度，尺寸仅为34mm*34mm*2.5mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能硬件与穿戴，智能车载设备，安防监控，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。