3.1.3. SPI

ZM65 4G Mini板系统集成了上层直接操作底层SPI硬件接口;

3.1.3.1. SPI硬件接口定义

J1的位置如下:

_images/J1.png

硬件接口如下:

J1 丝印名字 支持模式 默认模式
15 SPI_MI SPI_MI/GPIO SPI_MI
16 SPI_CS SPI_CS/GPIO SPI_CS
17 SPI_CLK SPI_CLK/GPIO SPI_CLK
18 SPI_MO SPI_MO/GPIO SPI_MO

3.1.3.2. SPI native申明方法

使用的时候需要申请native方法,注意class路径:

package com.ziver.Native;
public class SPI {
   public static native boolean spi_open(int mode ,int speed);
   public static native boolean spi_close();
   public static native byte[] spi_transfer(byte[] buffer ,int len,int read_len);
}

3.1.3.3. APK演示

测试方法: SPI的MI、MO短接。

APK演示结果如下图:

_images/SPI1.png _images/SPI2.png