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  •   ZM68C(MT8365)是一款高性价比的安卓智能模块,模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU,800Mhz MaliG52等级GPU,速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能,同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器,并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用,可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

      ZM68C(MTK8365)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB,3GB+32GB、4GB+64GB),搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块,包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏,3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

  •   ZM65A(MT6761)核心板模块是一款基于联发科MT6761平台的智能模块,采用12nm制程工艺,4核A53(64位),主频最高2.0GHz,运行安卓9.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

      ZM65A(MTK6761)核心板模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   ZM65B(MT6762)核心板模块是一款基于联发科MTK6762平台的智能模块,采用12nm制程工艺,4核A53 2.0GHz和4核1.5GHz主频,运行安卓9.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

      ZM65B(MTK6762)核心板模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   ZM65C(MT6765)核心板模块是一款基于联发科MTK6765平台的智能模块,采用12nm制程工艺,4核A53 2.3GHz主频和4核1.8GHz主频,采用安卓9.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

      ZM65C模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   ZM65D(MT8768)核心板模块是一款基于联发科MTK8768平台的智能模块,八核A53(64位)主频2.0GHz,运行安卓9.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。

      ZM65D(MTK8768)模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   ZM718D(MT8385)核心板模块采用一款高性能、低功耗的处理器。该芯片采用了12nm台积电流片工艺,拥有四核A73和四核A53的八核设计,跑分在15万分以上。MTK8385采用邮票孔设计,将常用的功能引脚引出,方便二次开发。

      ZM718D(MTK8385)核心板模块是一款专门面向人工智能和物联网应用的通用型模块,拥有集成Arm Mali-G72 MP3图形处理器和独立的APU处理器等多种高级技术,支持两路MIPI输入,在视频信号处理应用方面具有良好的表现。

  •   ZM718C(MT8183)核心板模块是一款集成了多项高性能硬件的优质芯片。此芯片采用12纳米工艺制造,拥有8个CPU内核,包括4个功能强大的Cortex-A73内核和4个较小的Cortex-A53内核。同时,核心板还搭载了带有三个群集(MP3)的ARM Mali-G72 GPU,具备3个图形处理器,主频高达800MHz。

      ZM718C(MTK8183)核心板模块集成了AI处理器和多摄像头支持的高级应用处理器(AP)。内置的双核AI处理单元(APU)提供高达0.5TOP的性能,可以在低功耗下运行加速的AI增强应用程序和操作系统增强功能。此外,核心板还内置了Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM等嵌入式连接系统。通过在一个芯片中集成四项先进的无线电技术,MT8183核心板提供了行业最便捷的连接解决方案。

  •   ZM358(MT6735) 是一款64位4核高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。 ZM358(MT6735)模块内置64位8核A53架构CPU,8Gb+8GB内存,采用安卓5.1/6.0操作系统,提供2G/3G/4G七模18频全网通接入,支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。

      提供丰富数据接口,包含LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等。可外接多种模块,包括NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD等等。 ZM358(MTK6735)模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为52.5mm*38.5mm*3.0mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   一款超高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM718系列AI智能评估套件采用12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器,板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB),搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件是高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

      ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件采用12nm制程八核Cortex-A53、最高主频2.3GHZ 处理器,板载内存为 1GB+8GB(2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB),搭载Android 9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口,包含LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块,包括3D人脸识别模组、NFC,一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

  •   是一款 64 位 8 核高性能的 4G 全网通安卓核心板模块。此模块支持2G/3G/4G 移动,联通,电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。

      ZM358B 模块内置 64 位 8 核 A53 架构 CPU,8Gb+8GB 内存,采用安卓 5.1/6.0 操作系统,提供 2G/3G/4G 七模 18 频全网通接入,支持 WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口,包含 LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs 等。可外接多种模块,包括 NFC,一维二维扫描,RFID,指纹、刷卡,ZigBee,安全模块,身份识别,高频超高频模块,红外,以太网,车载雷达,OBD 等等。  
         ZM358B 模块拥有业界领先的超高集成度,尺寸仅为 52.5mm*38.5mm*2.8mm,适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端,智能车载设备,安防监控,机器视觉,POS 机,行业平板,医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

  •   AIot安卓智能主板采用先进的台积电 12 纳米 FinFET 制程工艺,支持 Full HD 高分辨率,搭载主频达 2.3 GHz 的八核 ARM Cortex-A53 CPU,以及主频达 680 MHz 的全新 IMG PowerVR GE8320 GPU,拥有强劲性能。

      AIot安卓智能主板功能全面,多模块兼容口Android系统,板载支持4G全网通、双频WIFI、 蓝牙5.0、以太网、GPS/北斗/GLONASS定位。接口丰富,支持显示屏、多路摄像头、多种传感器、充放电、喇叭、双MIC、耳机、USB、串口等,可以适配物联网行业绝大部分的需求。

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