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Genio 700核心板_MT8390/MTK8390安卓核心板_联发科MTK模块方案
发布:2024-12-05    来源:智物通讯

  MTK8390核心板是一款高性能的模块,基于创新的MT8390(Genio 700)处理器,采用先进的6nm工艺设计。该模块配备了八核CPU,包含两个强大的Arm Cortex-A78超级核心(主频达2.2GHz)和六个高效的Cortex-A55核心(主频2.0GHz),能够轻松应对多任务处理及高性能计算的需求,确保在各种应用场景中实现高效运算。这款核心板特别适合边缘计算和AI应用,具备出色的性能、先进的多媒体支持及卓越的能效。

  在内存方面,MTK8390核心板可支持高达8GB的四通道内存(如LPDDR4X),并兼容eMMC 5.1等多种存储介质,用户可根据需要选择合适的存储容量,以满足各类系统和应用的数据存储需求。

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  该模块集成了强大的Arm Mali-G57 GPU,不仅具备优越的图像质量,还支持双显示输出,能够进行高效的图形处理。其支持多达4K60与FHD60的双显示,以及4K30的编码能力(H.265/H.264),同时具备4K75的解码能力(AV1/VP9/H.265/H.264),使其在互动广告和流媒体音视频应用中表现卓越。

  MTK8390核心板还装备有强大的多核AI处理单元(APU),提供高达4TOPS的处理能力,适合深度学习和神经网络加速应用。它可以配合高达32MP和30fps的分辨率相机,通过芯片内的ISP和MIPI-CSI接口,开展计算机视觉任务,便于实现人脸识别和物体识别等功能。

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  在连接性方面,核心板支持多种灵活的I/O接口,适配于物联网应用,包括GbE、WiFi-6、5G模块、蓝牙5.0、以太网MAC以及电源管理等功能。其高性能与优异的能效结合,使得产品设计师可以在不需要风扇的情况下运行,甚至可以采用离网电源解决方案,拓宽了应用的可能性。

  此外,该核心板还支持丰富的外部接口,包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、触控接口、双摄像头、USBx3(USB2.0x2,USB3.1x1)、串口(UARTx4)、I2Cx6、SPIx5、I2Sx3、ADCx3、键盘输入及GPIO等,确保了高速数据传输并提供稳定的连接,能够连接多种外部设备,极大地丰富了其使用场景。

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  MT8390(Genio 700)安卓核心板规格参数

  CPU:MT8390 6nm工艺制程八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

  GPU:ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

  APU:1x MDLA3.0 + 1x VP6,算力达4.0 TOPS

  内存:4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G),32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

  操作系统:Android 13.0或以上

  视频解码:4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

  视频编码:4K @ 30FPS, HEVC/H.264

  WIFI:2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6),支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点

  LAN:10M/100M/1000Mbps以太网MAC

  BT:Bluetooth 5.0

  接口信息:

  显示接口:MIPI DSI 4 lane x 2组LCM,eDP 2 lane,DP 4 lane,HDMITX 2.0,DPI,支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)

  触摸接口:I2C或USB接口电容式触摸屏

  摄像头接口接口类型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera,支持2路摄像头,单路最高支持32MP@30fps,支持HW Dual CAM双摄双录功能

  音频接口:扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

  IO接口:PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps,I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5,PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)

  SDIO接口:一路SD卡接口,最高支持2TB TF卡,支持热插拔

  USB接口:USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps,USB 3.1 Gen1 TypeC接口,支持DisplayPort 1.4,支持USB&DP并发,支持OTG模式

  天线接口:WiFi天线×2,BT天线×1

  电源管理:内置电源管理IC,可选支持充放电

  尺寸:45*45*2.8mm

  封装:306PIN LGA

  工作环境输入电压3.5V~ 4.2V

  工作温度:-20°C ~+70°C

  可选工业宽温:-40°C ~+105°C

  配套开发板或底板工作


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