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MT8788_MTK8788安卓核心板性能参数介绍
发布:2024-02-21    来源:智物通讯

  智物通讯的MT8788核心板是一款超高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。模块采用联发科AIOT芯片平台,拥有8年生命周期。MT8788模块采用12nm 制程八核(4个Cortex A73和4个Coretex A53)、最高主频 2.0GHZ 处理器,板载内存标配为4GB+64GB,其他选配2GB+16GB、8GB+256GB,搭载 Android 11.0 或Android 13.0操作系统。支持2G/3G/4G移动,联通,电信等多种网络制式,支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD- -LTE/WCDMA/TD- SCDMA /EVD0/CDMA/GSM 网络制式的智能无线通信模块。

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  MTK8788安卓核心板尺寸为 38.5mm × 52.5mm ×3.0mm,可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中,共有 172 LCC+21 LGA SMT 焊盘。其中 LGA 管脚为不常用引脚,特殊需求才会用到,模块各组接口的功能:电源供电、VRTC接口、LCM接口、HDMI接口、TP接口、摄像头接口、音频接口、USB接口、USIM接口、UART 接口、SDIO接口、I2C接口、SPI接口、按键接口、ADC接口、I2S接口、射频接口。可广泛应用于条码扫描手持机、PDA、 车载终端、智能机器人、AR/VR眼镜、记录仪、智能对讲机、自动售卖机、物流柜等智能终端。

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  智物通讯的MT8788核心板视频输入接口基于MIPI_ CSI标准,可支持三个摄像头,最高支持32MP像素。摄像和照相质量依据摄像头传感器、镜头规格参数等多种因素决定,请按实际场景选择摄像头型号。

  MT8788核心板拥有多项技术优势,包括:

  高性能处理器:采用八核12nm制程工艺,4核A73+4核A53架构CPU,G72 GPU

  高可靠性设计:支持DDR及CPU Cache全链路ECC

  丰富的显示、外设及拓展接口:内置HDMI/eDP/LVDS/RGB显示接口,支持UART, I2C, PWM, SPI, ADC,USB等接口

  强大的视频编解码能力:支持1080P @30FPS, H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p 30fps的H.264格式编码。

  MT8788核心板规格参数

  CPU: MT8788(1500P),4x Cortex A73 2.0GHz and 4x Cortex A53 2.0GHz

  工艺制程:12nm

  GPU:ARM Mali-G72 MP3 @ 800MHz

  AI处理器:Dual-core Mobile AI Processors ,AI Accelerator, APU up to 500MHz

  内存: 4G+64G

  操作系统:Android 10

  支持FHD 1920x1200屏幕、支持前摄32MP、后摄32MP+32MP.4G通讯移动、联通、电信、全网通制式、Wi-Fi: 5 (a/b/g/n/ac). GPS/Glonass/Beidou/Galile-QZSS支持AGPS.BT 5.0

  频段

  LTE Cat-7,支持全球主流频段,默认国内频段*

  2G GSM: 850/900/1800/1900MHz

  2G/3G EVDO/CDMA: BCO

  3G TD-SCDMA: B34/B39

  3G WCDMA: B1/B2/B5(B6)/B8

  4G TDD-LTE Band: B38/B39/B40/B41

  4G FDD-LTE Band: B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17)

  无线连接

  WIFI: 2.4GHz/5GHz 双频段,支持802.11 a/b/g/n/ac,支持AP热点

  BT:Bluetooth 4.2

  GNSS: GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS,支持A-GPS

  FM:支持FM Radio

  显示接口

  接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

  最大分辨率:FHD+ (2400* 1080) 60fps

  支持1-100寸显示屏,可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

  摄像头接口

  接口类型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

  支持2路摄像头,最高支持32MP@30fps

  支持HW Dual CAM双摄双录功能

  视频编解码

  视频解码: 1080P @ 30FPS, H.264/H.265/VP9

  视频编码:1080P @ 30FPS, H.264

  结构参数

  模块尺寸:38.5mm × 52.5mm ×3.0mm

  引脚数量:172 LCC+21 LGA

  板层:8层 沉金工艺

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