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红外热成像仪定制_热成像仪/红外夜视仪主板开发方案公司
发布:2024-01-29    来源:智物通讯

  红外热成像技术是利用红外热成像仪把物体所折射出的不可见红外辐射能量转换成可见的温度场图像,用不同颜色表示不同温度的技术。

  智物通讯的红外热成像仪的解决方案产品,主板采用联发科12nm四核低功耗处理器,搭载Android9.0操作系统,运行速度快,同时配备了320×240红外探测器和200W像素可见光,能为您提供细节丰富的红外热像图和双光融合图像,采用高精度传感器,红外测温成像精度高达±2°C检测更精准,3.2寸LCD显示屏,320×240像素画面,EMMC-8G内置存储,可通过USB拷贝到电脑,方便查看图片、视频等数据。

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  采用320×240晶圆级红外模组,成像清晰;续航16H, 2.5H快充,轻松应对两天工作;即开即用,全画幅测温;坚固设计,抗2米跌落,IP54封装;四种图像模式,均可显示温度;测温范围广,-20°C~550°C,支持自动切档;Type C接口,数据传输便捷,支持PC投屏。

  -20°C~550°C更多应用场景尽在掌控。更广的测温范围,自动切档功能,高/低温点位置自动追踪与报警,丰富的测温功能,助您从容应对未知挑战。

  可应用于电路维修、管道检测、汽车故障排查、电气设备检测、化工设备、通信设备检测检测等领域。暖通检测:高效检测,快速确定地暖渗漏点位置,清晰直观。电气检修:配电柜异常相清晰可见,热隐患一目了然。配电柜检修:灵敏度高,微小温度差异被凸显,细节呈现。

  红外热成像仪技术参数

  CPU:四核 主频2.0GHz

  操作系统:Android 9.0

  存储:内置8GB(最大支持64G)

  探测器类型:非制冷氧化钒微幅射热计

  探测器分辨率:160×120

  响应波段:8-14μm

  像元尺寸:17μm

  热成像镜头焦距:f3.1定焦无热化

  视场角:38.3°×50°

  最小成像距离:0.15m

  显示器类型:2.4英寸IPS技术TFT显示屏

  分辨率:320×240

  图像模式:红外图像、可见光图像、画中画、边缘融合、图层融合

  温度范围:-20~400℃ 基本精度:±2%

  发射率:0.1~1.0可调

  距离系数比:50:1

  调色板:彩虹/铁红/冷色/白热/黑热

  电源:内置可充电锂电池

  工作时间:≥5小时


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