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5G智能模块 4G智能模块 安卓核心板 IoT智能主板 EVB开发套件

产品展示

ZM68C(MT8365)核心板模块

　　ZM68C(MT8365)是一款高性价比的安卓智能模块，模块采用先进的12nm制程4核Coretex-A53、主频2.0GHZ CPU，800Mhz MaliG52等级GPU，速度高达 624MHz的AI处理器(APU)、600MHz 的可程式化音频HiFi4 DSP。模块拥有强劲的多媒体性能，同时支持两个 WUXGA 高画质(1920 x 1200)显示器，并可支持13MP摄像头以及双摄同时使用，可采用高阶的H265、HEVC 或 VP9的针对1080p60高画质视频内容进行编解码。

　　ZM68C(MTK8365)模块板载内存为1GB+8GB(可选2GB+16GB，3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 11或以上操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、以太网MAC、电源管理、充放电等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USBx2、UARTx3、I2Cx4、SPI、I2Sx4、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种外设或模块，包括RGB/LVDS/MIPI/EDP显示屏，3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块等等。

ZM65A(MT6761)核心板模块

　　ZM65A(MT6761)核心板模块是一款基于联发科MT6761平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53(64位)，主频最高2.0GHz，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65A(MTK6761)核心板模块拥有超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM65B(MT6762)核心板模块

　　ZM65B(MT6762)核心板模块是一款基于联发科MTK6762平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53 2.0GHz和4核1.5GHz主频，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65B(MTK6762)核心板模块拥有超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM65C(MT6765)核心板模块

　　ZM65C(MT6765)核心板模块是一款基于联发科MTK6765平台的智能模块，采用12nm制程工艺，4核A53 2.3GHz主频和4核1.8GHz主频，采用安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65C模块拥有超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM65D(MT8768)核心板模块

　　ZM65D(MT8768)核心板模块是一款基于联发科MTK8768平台的智能模块，八核A53(64位)主频2.0GHz，运行安卓9.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。

　　ZM65D(MTK8768)模块拥有超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM718D(MT8385)核心板模块

　　ZM718D(MT8385)核心板模块采用一款高性能、低功耗的处理器。该芯片采用了12nm台积电流片工艺，拥有四核A73和四核A53的八核设计，跑分在15万分以上。MTK8385采用邮票孔设计，将常用的功能引脚引出，方便二次开发。

　　ZM718D(MTK8385)核心板模块是一款专门面向人工智能和物联网应用的通用型模块，拥有集成Arm Mali-G72 MP3图形处理器和独立的APU处理器等多种高级技术，支持两路MIPI输入，在视频信号处理应用方面具有良好的表现。

ZM718C(MT8183)核心板模块

　　ZM718C(MT8183)核心板模块是一款集成了多项高性能硬件的优质芯片。此芯片采用12纳米工艺制造，拥有8个CPU内核，包括4个功能强大的Cortex-A73内核和4个较小的Cortex-A53内核。同时，核心板还搭载了带有三个群集(MP3)的ARM Mali-G72 GPU，具备3个图形处理器，主频高达800MHz。

　　ZM718C(MTK8183)核心板模块集成了AI处理器和多摄像头支持的高级应用处理器(AP)。内置的双核AI处理单元(APU)提供高达0.5TOP的性能，可以在低功耗下运行加速的AI增强应用程序和操作系统增强功能。此外，核心板还内置了Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM等嵌入式连接系统。通过在一个芯片中集成四项先进的无线电技术，MT8183核心板提供了行业便捷的连接解决方案。

ZM358(MT6735) 安卓核心板

　　ZM358(MT6735) 是一款64位4核高性能的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。 ZM358(MT6735)模块内置64位8核A53架构CPU，8Gb+8GB内存，采用安卓5.1/6.0操作系统，提供2G/3G/4G七模18频全网通接入，支持WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。

　　提供丰富数据接口，包含LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs等。可外接多种模块，包括NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD等等。 ZM358(MTK6735)模块拥有超高集成度，尺寸仅为52.5mm*38.5mm*3.0mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

ZM718系列AI智能评估套件

　　一款超高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式，支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM718系列AI智能评估套件采用12nm制程八核Cortex-A73+Coretex-A53、最高主频2.0GHZ 处理器，板载内存为 4GB+64GB(2GB+16GB、3GB+32GB)，搭载Android 8.1/9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙4.2、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*2、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块，包括3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件

　　ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件是高性能低功耗的4G全网通安卓智能模块。此模块支持2G/3G/4G移动，联通，电信等多种网络制式，支持LTE Cat-7高速网络。是面向全球市场TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA /EVDO/CDMA/GSM网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM65A/ZM65B/ZM65C开发套件采用12nm制程八核Cortex-A53、最高主频2.3GHZ 处理器，板载内存为 1GB+8GB(2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB)，搭载Android 9.0操作系统。支持2.4G/5G双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS(GPS/北斗/Glonass)、电源管理、充放电、音视频编解码等。提供丰富数据接口，包含LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等。可外接多种模块，包括3D人脸识别模组、NFC，一维二维扫描、RFID、指纹、刷卡、安全加密、身份识别、高频超高频模块、红外、以太网、车载雷达、OBD等等。

ZM358/ZM358B/ZM358C/ZM358D开发套件

　　是一款 64 位 8 核高性能的 4G 全网通安卓核心板模块。此模块支持2G/3G/4G 移动，联通，电信等多种网络制式。是面向全球市场的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM 七种网络制式的智能无线通信模块。

　　ZM358B 模块内置 64 位 8 核 A53 架构 CPU，8Gb+8GB 内存，采用安卓 5.1/6.0 操作系统，提供 2G/3G/4G 七模 18 频全网通接入，支持 WiFi/BT/GNSS(GPS/Beidou)/FM。提供丰富数据接口，包含 LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs 等。可外接多种模块，包括 NFC，一维二维扫描，RFID，指纹、刷卡，ZigBee，安全模块，身份识别，高频超高频模块，红外，以太网，车载雷达，OBD 等等。  
   　　ZM358B 模块拥有超高集成度，尺寸仅为 52.5mm*38.5mm*2.8mm，适合各类对结构尺寸要求更高的产品。可广泛应用于智能手持终端，智能车载设备，安防监控，机器视觉，POS 机，行业平板，医疗与工业设备以及其他行业应用设计等多种领域。

AIot安卓智能主板(MTK6765)

　　AIot安卓智能主板采用先进的台积电 12 纳米 FinFET 制程工艺，支持 Full HD 高分辨率，搭载主频达 2.3 GHz 的八核 ARM Cortex-A53 CPU，以及主频达 680 MHz 的全新 IMG PowerVR GE8320 GPU，拥有强劲性能。

　　AIot安卓智能主板功能全面，多模块兼容口Android系统,板载支持4G全网通、双频WIFI、 蓝牙5.0、以太网、GPS/北斗/GLONASS定位。接口丰富，支持显示屏、多路摄像头、多种传感器、充放电、喇叭、双MIC、耳机、USB、串口等，可以适配物联网行业绝大部分的需求。
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