QCM6125核心板基于高通骁龙QCM6125平台打造，采用先进的11纳米FinFET工艺制造。其中央处理器采用64位ARM架构，由4个2.0GHz的Cortex-A73大核和4个1.8GHz的Cortex-A53小核组成，性能强劲且能效出色。图形处理方面，内置Adreno 610 GPU，支持多媒体和图形加速。模块封装采用LCC+LGA形式，整体尺寸为41×45.5×3毫米，适合多种紧凑型应用。

　　该安卓核心板支持双屏异显和双重触控操作，最高支持2520×1080分辨率显示。视频处理方面，支持4K分辨率30帧每秒的视频编解码，兼容H.265格式，能够满足高质量视频播放和录制需求。操作系统搭载Android 10，板载存储配置灵活，提供32GB+3GB、64GB+4GB及128GB+6GB多种组合，适应不同应用场景的存储需求。

　　高通QCM6125安卓核心板配备双路ISP，支持16MP+16MP双摄像头输入，最多可接入4路摄像头，满足复杂视觉采集需求。网络方面支持多种通信制式，包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM。支持LTE Cat.6标准，具备2×20MHz载波聚合功能，最高下行速率可达300Mbps。集成GNSS定位模块及2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi，实现高速无线连接和精准定位。

　　QCM6125核心板拥有丰富的接口资源，涵盖LCM显示接口、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C、SPI等多种常用通信接口。同时支持多种外接模块扩展，如NFC、一维和二维条码扫描、RFID、指纹识别、刷卡、ZigBee、各类安全模块、身份验证、高频及超高频模块、红外设备、以太网、车载雷达和OBD等，极大提升系统的扩展性和应用灵活性。

　　凭借强大的性能和多样化的接口，QCM6125核心板广泛应用于智能收银系统、智能家居设备、服务机器人、车载电子设备、三防平板、智能手持终端以及无人机等领域，满足不同工业和消费级产品对计算和通信能力的需求。其高集成度和丰富的功能接口，使其成为多场景智能化解决方案的理想选择。

　　高通QCM6125核心板参数

　　CPU：QCM6125, 4×A73 2.0GHz & 4×A53 1.8GHz

　　GPU：Adreno 610

　　操作系统：Android 10/12

　　存储：3GB eMMC+32GB LPDDR4x(Option 2G/4G/6G+16G/64G/128G)

　　LCM接口：1 x 4-lane MIPI_DSI + 1 x Display Port;1920x1200@60fps + 1920x1200@60fps，支持双屏异显

　　摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照

　　触摸屏接口：电容式触摸屏

　　Video Encode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP9)

　　Video Decode：4K@30fps (H.264, HEVC, VP8)

　　网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM

　　WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac

　　蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE

　　GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou

　　接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。

　　工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　封装特性： 160pin LCC+112pin LGA

　　外形尺寸： 41×45.5×3mm